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把金屬晶振外面的金屬層與GND連接，這種接法是否可以提高抗干擾性，使晶振更穩定？

一般來說，這種晶體外殼焊接到地，只是爲了結構上的穩定：抗震！電路特性能够充分抑制EMI干擾。只有頻率較高的晶體，EMI方面才需要著重考慮其振蕩波形上的overshoot毛刺對CPU時序帶來的問題！要求不高的地方，其實不必要太考慮，只要保證基本電路餘量，合理搭配元件參數，LAYOUT做好就足够了！