若在COB邦定過程中出現pad peeling情况，應該如何處理？
1. 請確認COB板在邦定機臺上，無浮動和翹曲現象。
2. 可采用張力較小的鋁綫，避免使用太硬的鋁綫。（在鋁綫的紙盒上有標注TS值，其代表意義即張力的大小，一般情况下1.0 mil的鋁綫張力爲17～19；此時可嘗試選擇張力小一點的鋁綫，例如：鋁綫張力爲12～15）
3. 可采用綫徑較小的鋁綫，避免使用太粗的鋁綫。（例如：選擇綫徑爲1.0 mil的鋁綫）
4. 可增加第一點打綫後的延遲時間。
5. 可調整邦定參數：提高邦定力度（bonding power），縮短延遲時間（bonding time）。
2. 可采用張力較小的鋁綫，避免使用太硬的鋁綫。（在鋁綫的紙盒上有標注TS值，其代表意義即張力的大小，一般情况下1.0 mil的鋁綫張力爲17～19；此時可嘗試選擇張力小一點的鋁綫，例如：鋁綫張力爲12～15）
3. 可采用綫徑較小的鋁綫，避免使用太粗的鋁綫。（例如：選擇綫徑爲1.0 mil的鋁綫）
4. 可增加第一點打綫後的延遲時間。
5. 可調整邦定參數：提高邦定力度（bonding power），縮短延遲時間（bonding time）。