打綫脫落的原因有哪些?
1. 檢查鋼嘴是否已經髒了,可用NaOH洗一下;
2. 檢查焊點壓力是否過大,建議參數如下 (AB520):
(a) 晶片焊接功率調至80---85;
(b) PCB焊接功率調至90---95;
(c) 晶片和PCB的焊接時間基數保持在15;
(d) 晶片的焊接壓力基數調至20---22;
(e) PCB的焊接壓力基數調至22---24;
(f) 若綫弧過低綫, 相應的調高一點;
(g) 檢查綫夾開啓關閉的參數以及玻璃夾是否過緊;
3. 確認IC Pad無污染或氧化現象。
2. 檢查焊點壓力是否過大,建議參數如下 (AB520):
(a) 晶片焊接功率調至80---85;
(b) PCB焊接功率調至90---95;
(c) 晶片和PCB的焊接時間基數保持在15;
(d) 晶片的焊接壓力基數調至20---22;
(e) PCB的焊接壓力基數調至22---24;
(f) 若綫弧過低綫, 相應的調高一點;
(g) 檢查綫夾開啓關閉的參數以及玻璃夾是否過緊;
3. 確認IC Pad無污染或氧化現象。