Bonding時IC Pad會出現破洞？
1. 檢查皮帶是否已鬆動(AB520的焊頭不用皮帶傳動)；
2. 檢查來料IC之焊墊鋁層是否過薄；
3. 考慮選用硬度比較低的鋁綫(TS小一點的綫)；
4. 可以考慮使用BF(Bonding Flat)大的鋼嘴；
5. 確認打綫的張力。
2. 檢查來料IC之焊墊鋁層是否過薄；
3. 考慮選用硬度比較低的鋁綫(TS小一點的綫)；
4. 可以考慮使用BF(Bonding Flat)大的鋼嘴；
5. 確認打綫的張力。