Bonding封膠後爲何出現大電流?
1. 確認黑膠是否烤幹,若沒烤幹會出現大電流現象,這個可以用烙鐵加熱來確定;
2. 邦定綫壓到邊綫 (綫弧太低也會),封了黑膠後可能出現大電流;
3. Pad size較小的IC若用偏粗的鋁綫、焊點太大、邦綫走位、綫頭太長、來料IC問題、靜電擊穿等都是 可能成因;
4. 黑膠本身也會有問題,諸如膨脹係數所引發的拉扯現象(可以更換其他牌子的黑膠試試!)。
2. 邦定綫壓到邊綫 (綫弧太低也會),封了黑膠後可能出現大電流;
3. Pad size較小的IC若用偏粗的鋁綫、焊點太大、邦綫走位、綫頭太長、來料IC問題、靜電擊穿等都是 可能成因;
4. 黑膠本身也會有問題,諸如膨脹係數所引發的拉扯現象(可以更換其他牌子的黑膠試試!)。