是否可將已封黑膠的COB板，送進IR（回焊爐）加熱生産？
1. 不可以。因爲COB板在芯片邦定完成後，會點上黑膠做保護。此後不可再進入高溫生産流程，以避免因高溫熱脹冷縮造成芯片pad邦綫脫落的情况發生。
2. 目前一般COB生産流程爲：SMT組件生産 → 經過IR加熱 → 芯片邦定 → COB板功能測試 → 點膠及烘乾 → 插件組件生産。
2. 目前一般COB生産流程爲：SMT組件生産 → 經過IR加熱 → 芯片邦定 → COB板功能測試 → 點膠及烘乾 → 插件組件生産。