製作測試支架時的注意事項？
測試架在製作中需要注意的事項如下：
1. 測試架的電源部分應該包含一個獨立的電源開關，避免帶電操作。
2. 測試架上應該有定位頂針，相對應控制板上的定位孔，幫助控制板在卡槽中定位。定位頂針的頂端一般為圓錐形，確保控制板定位孔與定位頂針結合緊密，不會鬆動。
3. 定位頂針高度要高於其他頂針，保證控制板在定位準確後才開始上電測試動作。
4. 測試頂針中VDD/VSS頂針高度應該比定位頂針低，但要比其他頂針高，保證在上電測試時，IC的VDD/VSS比其他I/O口先上電。
5. 若待測試控制板上的晶振未焊接，需要在測試支架上焊接晶振測試，此時需要注意控制板上晶振的測試點要儘量靠近IC的XOUT/XIN引腳，同時測試架焊接晶振的頂針要儘量短一些，讓晶振盡可能靠近XOUT/XIN引腳。
6、 卡槽部分要保證待測試的控制板放好，卡緊後，測試過程中不會鬆動。
1. 測試架的電源部分應該包含一個獨立的電源開關，避免帶電操作。
2. 測試架上應該有定位頂針，相對應控制板上的定位孔，幫助控制板在卡槽中定位。定位頂針的頂端一般為圓錐形，確保控制板定位孔與定位頂針結合緊密，不會鬆動。
3. 定位頂針高度要高於其他頂針，保證控制板在定位準確後才開始上電測試動作。
4. 測試頂針中VDD/VSS頂針高度應該比定位頂針低，但要比其他頂針高，保證在上電測試時，IC的VDD/VSS比其他I/O口先上電。
5. 若待測試控制板上的晶振未焊接，需要在測試支架上焊接晶振測試，此時需要注意控制板上晶振的測試點要儘量靠近IC的XOUT/XIN引腳，同時測試架焊接晶振的頂針要儘量短一些，讓晶振盡可能靠近XOUT/XIN引腳。
6、 卡槽部分要保證待測試的控制板放好，卡緊後，測試過程中不會鬆動。