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FAQ 常见问答

    • .当希望程式执行速率较高(Fcpu为16M或8M)且实际系统将工作在杂汛较严重的场合,Noise_Filter打开与否影响大不大?

      当客户的系统工作在杂汛较严重的场合,建议其将杂汛滤波器打开,即Noise_Filter使能(选择Enable),这样可以有效滤除或减少外部环境带来的干扰。 
      在Sonix单片机里面规定,当Code Option中的Noise_Filter使能时,Fcpu选项将自动遮罩掉Fosc/1和Fosc/2选项。因而即使外挂16M晶振,若Noise_Filter使能,Fcpu最大也只能跑4M。 
      鉴于以上两点,用户应综合考虑,尽量降低执行速率。若程式对执行速率的确要求较高,可以考虑采用其他方法来降低干扰,如添加滤波电容等。
    • .内部ILRC的频率为何?

      内部ILRC振荡器频率受工作电压影响较大,VDD=5V时,约32KHz,VDD=3V时,约16KHz。
    • .可以由目标板提供系统时钟吗?

      不能,进行仿真时默认为仿真器内部的晶振,目标板上的晶振不起作用。
    • .应用RC振荡时频率应注意哪些问题?

      RC振荡频率主要受下述条件影响: 

      1.RC振荡的工作电压,不同的工作电压会影响RC振荡的工作频率。在工作频率较高时,应注意系统的工作电压,工作电压太低,可能出现系统工作的不稳定,特别是电池供电系统; 

      2.工作环境温度,不同的环境温度也会影响RC的振荡频率; 

      3.外部的干扰源,不同的RC组合,会有不同的抗干扰性能,PCB布板也可以改善RC振荡的稳定性,C端接地点应接MCU系统内部地,不应该直接接外部电路地。
    • .系统板采用RC振荡器,如何解决仿真和实际芯片工作的频率误差问题?

      建议仿真器仿真采用晶振,实际芯片工作采用RC振荡电路的方式来开发。 

      首先根据芯片内部工作频率计算采用外部晶振和RC振荡器的大概参数,仿真时仿真器上插入晶振,仿真通过后重新编译程序,将High_Clk选项修改为RC,芯片烧录后调整目标板上RC振荡器的组件参数,直至符合要求。 

      为了便于调整RC的组件参数,可以在开发时利用一闲置I/O口输出一固定频率方波,如此使用示波器观察波形调整RC的参数,也便于生产时的调试工作。如果没有闲置I/O口可使用,可编写一简单的测试程序,烧录芯片进行调整。
    • .在外部RC振荡模式下,引脚Xout将处于何种状态?

      在外部RC模式下,振荡信号将由Xin引脚输入MCU内部,而此时Xout引脚处于何种状态,分以下两种情况说明:
      1.在引脚名称为Xout/Fcpu的母体中,如SN8P2700系列,Xout引脚输出Fcpu,且不能作为普通I/O口使用。 
      2.在引脚名称为Xout/Px.x的母体中,如SN8P2500系列,Xout引脚将自动释放为普通I/O口,其状态由程序设定,不能输出Fcpu或Fosc。
    • .SONIX MCU规格中提到的“1T”是什么含义?

      “1T”是含义是MCU的运行时钟最高速度可为Fcpu=Fosc,因为SONIX MCU的绝大部分指令都是单时钟周期,所以系统执行一条指令的最短时间也为一个振荡周期。目前,SN8P2XXX系列的绝大部分芯片都支持“1T”,但是在有些情况下或有些芯片无法做到“1T”,比如在Code Option中选择Noise_Filter Enable时,MCU的运行时钟最高速度只可选为Fcpu=Fosc/4,即“4T”,另外SN8P2614无论什么条件下最快只能跑“4T”。


    • .在VDD=5V的供电情况下,如何选取RC的参数才能得到4MHz的振荡频率?

      请见内文