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Bonding時IC Pad會出現破洞？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 檢查皮帶是否已鬆動(AB520的焊頭不用皮帶傳動)； 2. 檢查來料IC之焊墊鋁層是否過薄； 3. 考慮選用硬度比較低的鋁綫(TS小一點的綫...
打綫時總斷綫(AB520)，應檢查哪些方面？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 調整焊接壓力； 2. 確認是否爲送扯綫螺綫管問題； 3. 確認是否凸輪有磨損現象，畢要時須更換； 4. 確認以下幾個原因： (a) 送扯...
使用COB板做燒錄時, 應注意那些事項？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

1. 邦定後的COB板建議先以顯微鏡觀察，確認無脫綫、掉綫等明顯邦定不良問題。2. 芯片在燒錄過程中，要求燒錄接脚必須無其他組件。（例如：VPP、CL...
請問OTP DICE 燒錄流程爲何?

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 將Dice 打綫在COB 上(請參考 OTP Programming pin 章節相關資訊)； 2. 利用燒錄器SONIX-MPIII Wri...
使用OTP DICE，爲何發現燒錄不良率較高？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

首先，要排除打綫不良的問題，一般來說打綫不良是OTP DIE燒錄不良的重要原因。如果你自己沒有辦法確定打綫是否良好，可以通過技術支援的方式，將Bond...
在COB生産過程中，有那些環節應注意ESD問題？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 儲存

1. 邦定機台必須保證接大地良好。（地綫必須單獨拉綫到大地，不能用市電電源的地綫） 2. 邦定操作員必須佩戴有綫靜電環，幷保證接地良好。 3. 邦定操...
是否可將已封黑膠的COB板，送進IR（回焊爐）加熱生産？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 儲存

1. 不可以。因爲COB板在芯片邦定完成後，會點上黑膠做保護。此後不可再進入高溫生産流程，以避免因高溫熱脹冷縮造成芯片pad邦綫脫落的情况發生。 2....
對于邦定後第一次燒錄不良的COB板，可做那些處理？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

1. 請檢查確認邦定良好。（一般工廠的放大鏡倍數不够大，建議可用邦定機台的放大鏡做觀察） 2. 以紫外綫將燒錄不良品的ROM數據做清除，待數據...
在COB生産中，燒錄環節應該注意什麽？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

首先，保證測試架上的頂針與COB上的燒錄觸點接觸良好。其次，從IC燒錄引脚到燒錄器之間的排綫長度越短越好，因爲過長的排綫更容易受干擾，且其不均勻的...
已燒錄的裸片（dice）在生産過程中，應注意那些問題？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 芯片避免長時間暴露在强光環境下，幷注意生産在綫無强光等UV環境，以免造成ROM data lose或不可靠狀態。 2. 邦定生産建議客戶采用AS...