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是否可以使用第三方燒錄器燒錄SONIX MCU？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Writer

目前市面上已經有一些第三方燒錄器支持SONIX MCU的燒錄，比如臺灣的河洛燒錄器。但是客戶如果想使用這些第三方燒錄器的話，請先與代理商或SONIX原...
MPIII燒錄器各燒錄錯誤資訊提示代表什麽意思？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Writer

1.ERR0偵測燒錄電壓异常！這時需要檢查燒錄轉接板以及IC的型號及其放置； 2. ERR1表明所檢測的IC非空；請確認此MCU未燒錄或檢查轉接板和...
製作測試支架時的注意事項？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>測試架

測試架在製作中需要注意的事項如下： 1. 測試架的電源部分應該包含一個獨立的電源開關，避免帶電操作。 2. 測試架上應該有定位頂針，相對應控制板上的...
生産在綫應采用那些有效措施，以防止ESD對芯片的損傷？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>ESD 防護

1. 生産在綫的生産設備都必須與大地連接。（例如：傳動帶、回焊爐、錫爐、烙鐵等） 2. 生産綫員工都必須佩戴有綫靜電環，穿防靜電工作服。（一般工廠會在...
Bonding封膠後爲何出現大電流？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 確認黑膠是否烤幹，若沒烤幹會出現大電流現象，這個可以用烙鐵加熱來確定； 2. 邦定綫壓到邊綫 (綫弧太低也會)，封了黑膠後可能出現大電流； ...
Bonding時IC Pad會出現破洞？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 檢查皮帶是否已鬆動(AB520的焊頭不用皮帶傳動)； 2. 檢查來料IC之焊墊鋁層是否過薄； 3. 考慮選用硬度比較低的鋁綫(TS小一點的綫...
打綫時總斷綫(AB520)，應檢查哪些方面？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 調整焊接壓力； 2. 確認是否爲送扯綫螺綫管問題； 3. 確認是否凸輪有磨損現象，畢要時須更換； 4. 確認以下幾個原因： (a) 送扯...
使用COB板做燒錄時, 應注意那些事項？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

1. 邦定後的COB板建議先以顯微鏡觀察，確認無脫綫、掉綫等明顯邦定不良問題。2. 芯片在燒錄過程中，要求燒錄接脚必須無其他組件。（例如：VPP、CL...
請問OTP DICE 燒錄流程爲何?

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 將Dice 打綫在COB 上(請參考 OTP Programming pin 章節相關資訊)； 2. 利用燒錄器SONIX-MPIII Wri...
使用OTP DICE，爲何發現燒錄不良率較高？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

首先，要排除打綫不良的問題，一般來說打綫不良是OTP DIE燒錄不良的重要原因。如果你自己沒有辦法確定打綫是否良好，可以通過技術支援的方式，將Bond...