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若在COB邦定過程中出現pad peeling情况，應該如何處理？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 請確認COB板在邦定機臺上，無浮動和翹曲現象。 2. 可采用張力較小的鋁綫，避免使用太硬的鋁綫。（在鋁綫的紙盒上有標注TS值，其代表意義即張力的...
打綫脫落的原因有哪些？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 檢查鋼嘴是否已經髒了，可用NaOH洗一下； 2. 檢查焊點壓力是否過大，建議參數如下 (AB520)： (a) 晶片焊接功率調至80---8...
在有濕度要求的應用系統中，可通過什麽方法提供系統工作的可靠度？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

1.在不同的應用系統中，部分産品可能因爲生産工藝、應用環境等因素，導致芯片系統的工作環境爲一個高濕度狀態。在高濕度狀態下，芯片PIN脚會因此而存...
家電類AC應用電路中，可通過什麽措施對芯片電源做保護？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

1.在家電類應用系統中，最常用的AC to DC降壓電路爲RC阻容降壓然後通過穩壓管穩壓，或變壓器降壓再通過整流電路獲得芯片所需的DC 5V電源。此兩...
在産品開發過程中如何提高EFT特性？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

要保證芯片的正常運行，除了自身有一定的抗干擾能力外，硬件保護也是很重要的。一般情况下從以下幾個方面加以保護： 1.電源端：保證電源的穩定性，强電情...
MOV和B0MOV的有何區別？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Instruction

MOV 指令爲寄存器讀/寫指令，通過累加器ACC 傳送數據，共有3 種操作格式： ◆ MOV A，M ：從內存中讀取數據幷存入ACC 中，結果爲0，...
開發程式時，如何減少佔用的RAM以及ROM?

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>SN8 C Studio

1.位元組型變數與常量作比較或運算時，常量如果是unsigned類型，在常量後增加“U”字母，可提高代碼效率。 2.多個判斷語句不要進行疊加，儘量...
使用指令累加實現計時，程式中連續出現相同指令時，如何處理比較好？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Instruction

程式中連續出現相同指令處理： 1. 當程式中連續出現2 個的NOP 指令時，使用一條JMP $+1 指令代替兩條NOP 指...
19系列MCU程式編寫過程中，爲什麽有時需要給操作碼前加”x”？如xb0mov，xb0bclr，xb0bts1。不加是否可以？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Instruction

在程式碼中給操作碼前加X的都是對類比部分的設置，例如CPR、PGIA、ADC等的設置，主要原因是ICE無法仿真IC的類比部分的功能，而IC的類比部分主...
macro巨集指令和expand巨集指令有什麽區別？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>開發工具>>Instruction

使用巨集可以簡化程式的編寫，節省兩條指令（相比于副程式），且不占用堆迭。 marco和expand巨集指令都可以用來定義一個宏，不同的是在編譯出現錯誤...