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在COB生産過程中，有那些環節應注意ESD問題？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 儲存

1. 邦定機台必須保證接大地良好。（地綫必須單獨拉綫到大地，不能用市電電源的地綫） 2. 邦定操作員必須佩戴有綫靜電環，幷保證接地良好。 3. 邦定操...
是否可將已封黑膠的COB板，送進IR（回焊爐）加熱生産？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 儲存

1. 不可以。因爲COB板在芯片邦定完成後，會點上黑膠做保護。此後不可再進入高溫生産流程，以避免因高溫熱脹冷縮造成芯片pad邦綫脫落的情况發生。 2....
對于邦定後第一次燒錄不良的COB板，可做那些處理？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

1. 請檢查確認邦定良好。（一般工廠的放大鏡倍數不够大，建議可用邦定機台的放大鏡做觀察） 2. 以紫外綫將燒錄不良品的ROM數據做清除，待數據...
在COB生産中，燒錄環節應該注意什麽？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice 燒錄

首先，保證測試架上的頂針與COB上的燒錄觸點接觸良好。其次，從IC燒錄引脚到燒錄器之間的排綫長度越短越好，因爲過長的排綫更容易受干擾，且其不均勻的...
已燒錄的裸片（dice）在生産過程中，應注意那些問題？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 芯片避免長時間暴露在强光環境下，幷注意生産在綫無强光等UV環境，以免造成ROM data lose或不可靠狀態。 2. 邦定生産建議客戶采用AS...
若在COB邦定過程中出現pad peeling情况，應該如何處理？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 請確認COB板在邦定機臺上，無浮動和翹曲現象。 2. 可采用張力較小的鋁綫，避免使用太硬的鋁綫。（在鋁綫的紙盒上有標注TS值，其代表意義即張力的...
打綫脫落的原因有哪些？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>生産環節>>Dice Bonding

1. 檢查鋼嘴是否已經髒了，可用NaOH洗一下； 2. 檢查焊點壓力是否過大，建議參數如下 (AB520)： (a) 晶片焊接功率調至80---8...
在有濕度要求的應用系統中，可通過什麽方法提供系統工作的可靠度？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

1.在不同的應用系統中，部分産品可能因爲生産工藝、應用環境等因素，導致芯片系統的工作環境爲一個高濕度狀態。在高濕度狀態下，芯片PIN脚會因此而存...
家電類AC應用電路中，可通過什麽措施對芯片電源做保護？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

1.在家電類應用系統中，最常用的AC to DC降壓電路爲RC阻容降壓然後通過穩壓管穩壓，或變壓器降壓再通過整流電路獲得芯片所需的DC 5V電源。此兩...
在産品開發過程中如何提高EFT特性？

2014/12/02 技術支援>>FAQ 常見問答>>Microcontrollers>>開發工具與生產問題>>其它事項>>認證測試>>EFT

要保證芯片的正常運行，除了自身有一定的抗干擾能力外，硬件保護也是很重要的。一般情况下從以下幾個方面加以保護： 1.電源端：保證電源的穩定性，强電情...